9-21，由中国高科技【jì】行【háng】业【yè】门【mén】户OFweek维科网主办的“OFweek 2022（第十三届）太阳【yáng】能光伏产业大会暨光伏行业年【nián】度评选【xuǎn】颁奖典礼”在深圳成功举办。
图：大会现场
会议现场【chǎng】高朋【péng】满座，气氛热烈。隆基高级产品【pǐn】经理【lǐ】李【lǐ】学锋先生带来《182组件设计【jì】理念【niàn】与产品演【yǎn】化》的主题演【yǎn】讲。
图：隆基高级产品经理李学锋
李学【xué】峰表【biǎo】示，光伏技【jì】术、产品【pǐn】价值要以度电成【chéng】本核心评价标准【zhǔn】，基于度电成本原则【zé】，在高效率、低成本、高性【xìng】能之【zhī】间做平衡。LCOE需要【yào】考虑到光伏组件成本、组件发电能力、光伏电站BOS成本、组件可靠性等。
在此共识下，可以【yǐ】降【jiàng】低度电【diàn】成本的产品技术逐【zhú】渐【jiàn】胜出，如单【dān】晶【jīng】替代多【duō】晶，PERC取代BSF电池【chí】，半片+多主【zhǔ】栅成为组件端主流技术，双面【miàn】组件在地面【miàn】市场占据主流份额【é】。尺寸【cùn】方【fāng】面最初是基于电【diàn】池制【zhì】造成本来做大硅片/电池【chí】片，从158.78mm开始更【gèng】多地考虑终端的需求，综合【hé】了各方面因素。
硅【guī】片【piàn】变大【dà】的逻辑在于【yú】半导【dǎo】体芯片的【de】制造及【jí】早期光伏电池【chí】的制【zhì】造环节成本都很高，是【shì】整个产业链的核心环节，半导体为了实现12英【yīng】寸的制造，硅片厚度【dù】提高了数百微米。半导体晶圆的变大不【bú】会对芯片【piàn】的【de】尺寸以及后续【xù】的【de】封装【zhuāng】、应用带来影响【xiǎng】。
G1（158.75mm）与M6(166mm)尺寸【cùn】的出现，不【bú】仅是考虑电池制造成【chéng】本【běn】，也是【shì】通过增大【dà】电池尺【chǐ】寸带来组件功率/尺寸的增加，节省【shěng】组件制造成本、系统端的【de】人工【gōng】、电缆、支架等成本。目前【qián】电池成本仅占系统成本的7%，单【dān】纯的电池制造【zào】成本【běn】并非是【shì】产业【yè】链创新【xīn】的决定性【xìng】因素。
然而【ér】这样的组件尺【chǐ】寸增大就会受到高电流【liú】带来的热损【sǔn】耗、组件可靠【kào】性、人工搬运、场【chǎng】景【jǐng】适配等因素的【de】制【zhì】约。
全产业【yè】链布局【jú】，让隆基可以【yǐ】系统【tǒng】性思考组件尺寸问题【tí】，由最优组件【jiàn】尺寸反推出M10(182mm)硅片规格，进一步增大【dà】组件尺寸与【yǔ】电流【liú】无法在制造成本或系统成本上带来价【jià】值，却会带来诸多【duō】可靠性风险。182是【shì】系【xì】统性【xìng】思考下【xià】的终【zhōng】极尺寸。
因此隆基【jī】认【rèn】为，尺寸的增大【dà】应到此为止，后续创新应回归效率与【yǔ】发电量上的【de】提【tí】升。
经【jīng】过【guò】长【zhǎng】期验证，182组件【jiàn】在【zài】包装方式、组件【jiàn】载荷【hé】、抗【kàng】冰雹性能、接线盒可【kě】靠性、电气成本【běn】和兼容性、场景的适应性上，均体现出了优势。
基于以上背景 ，2020年推【tuī】出的182规格组件市场【chǎng】份【fèn】额【é】显著高【gāo】于2019年【nián】所推出的210规格组件【jiàn】， 2021年【nián】全球【qiú】出货约48.5GW，预计2022年将实现约【yuē】60%的市场【chǎng】占比。
Hi-MO 5是隆【lóng】基基于182硅片、PERC电池打【dǎ】造的【de】超【chāo】高效率组件。2022年下半年，Hi-MO5双面组【zǔ】件主功率档【dàng】已达到【dào】550W、效率【lǜ】21.3%，全球出货量【liàng】超过30GW。
9-21，隆基发布基于182硅片的【de】HPBC组件Hi-MO 6，汇集高效、美【měi】观、可靠于一【yī】体【tǐ】，在多项性能表现上都有【yǒu】显著提【tí】升，是隆基对【duì】光【guāng】伏【fú】技术变革的再一次引【yǐn】领。
