9-21，公司发布2019年【nián】非公开发行【háng】A股股票预案。 本次非【fēi】公开发行【háng】对象不超过10名特定投资者，发行股票的数量【liàng】不【bú】超【chāo】过本次发【fā】行前总股【gǔ】本的20%，即557,031,294股，且【qiě】拟募集资金【jīn】总额不超【chāo】过人【rén】民币【bì】50亿元。募集资金【jīn】净额将用于投资【zī】集成【chéng】电路用9-21英【yīng】寸半导体硅【guī】片之生产线项目【mù】和补充流动资金。
投资要点：
募【mù】投建【jiàn】设大硅片项目，有望打造新增长【zhǎng】点。 预计到2020年8英寸和12英寸硅片的需求【qiú】量将分别超【chāo】过630万【wàn】片/月和620万【wàn】片/月。此次【cì】募投集成电路用9-21英【yīng】寸半导体硅片之生【shēng】产线项【xiàng】目【mù】，投资总额为57.07亿元，计划3年内建成月【yuè】产75万片【piàn】8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。公司此次计划【huá】募资不超过50亿元，其【qí】中【zhōng】45亿元【yuán】将【jiāng】用【yòng】于投资该项目，有望【wàng】推动产【chǎn】线建设打造新的盈利增长点，并能【néng】大幅【fú】缓解公司资金压力，改善财【cái】务状况。
半导体材料【liào】制【zhì】造转【zhuǎn】向大【dà】直径【jìng】，集成【chéng】电路级【jí】产【chǎn】品【pǐn】开【kāi】发进展顺【shùn】利。 截至2018上半年，大直径区熔硅单【dān】晶【jīng】技术已经【jīng】产【chǎn】业化，8英寸区熔硅片实现量产;内蒙12英寸直拉单晶样品试制已实现，晶【jīng】体部分已进入工艺评价阶段;天津8英【yīng】寸半【bàn】导【dǎo】体抛光【guāng】片项目产能已【yǐ】陆续释放【fàng】，实【shí】现国内最大市场【chǎng】占有率，同时建立12英寸抛光片试验线。
光伏硅片产【chǎn】能超23GW，全球市占【zhàn】率第二【èr】。 2016-2018年，公司【sī】太阳【yáng】能【néng】级单晶硅【guī】片产能扩张进入快【kuài】车道。根据【jù】相关【guān】规划，截至目前公司单晶硅片产能至少为23GW，仅次隆基【jī】股份的【de】28GW稳居行业第二【èr】。
上调盈利预测,维持”增持【chí】”评级: 公司是【shì】半导体材料国家队，肩【jiān】负大硅片国产化历史【shǐ】重任。我们预计【jì】公司9-21年实现归母净利润分别为5.05、8.83和13.61亿元(调整前分别为【wéi】4.63、7.21和13.60亿【yì】元【yuán】)，对应的EPS分别为0.18、0.32和0.49元/股(调【diào】整【zhěng】前分【fèn】别为0.17、0.26和0.49元/股)。目【mù】前【qián】股【gǔ】价对【duì】应PE分别为42、24和【hé】15倍【bèi】。
