根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据，2018年第三季度【dù】全球【qiú】硅片出【chū】货量增长【zhǎng】，超过【guò】了2018年第二【èr】季度创纪录的出货量记录，创下季【jì】度新【xīn】纪录。
最近一【yī】个季度硅片【piàn】总面积【jī】出【chū】货量达【dá】到3255百万平【píng】方英寸，比上一季【jì】度出货的【de】3164百万平方英寸增长3.0%。新季度总面积出货【huò】量比2017年第三【sān】季度出货【huò】量高出8.6%。
“硅片出货【huò】量在第【dì】三季度创下历【lì】史纪【jì】录，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应【yīng】用工程总监Neil Weaver说【shuō】。 “在我们稳【wěn】定【dìng】的经济【jì】形势【shì】下，硅片出【chū】货量【liàng】反【fǎn】映了今年强劲的半【bàn】导体行业增长，支持不断增【zēng】长的多元化电子【zǐ】市场。”
硅片【piàn】是半导体【tǐ】的基本【běn】建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成【chéng】部【bù】分，包括计算【suàn】机【jī】、电信产品和消费【fèi】电子产品。硅【guī】圆以【yǐ】各种直径(从1英寸到【dào】12英【yīng】寸)生产，并用作制造大多数【shù】半导体器件或芯片的基板【bǎn】材料。
本新闻稿中引【yǐn】用【yòng】的所【suǒ】有数【shù】据均包括【kuò】抛【pāo】光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外【wài】延硅晶圆，以及晶圆制造商【shāng】向【xiàng】最终【zhōng】用户发货的非抛光硅晶圆。
